[实用新型]一种全自动扩膜机有效
| 申请号： | 202120398616.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214099601U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢传播 | 申请（专利权）人： | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 唐绍烈 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种全自动扩膜机，包括机架和机壳，机壳套设在机架外，还包括平行设置在机架两侧的大铁环架和小铁环架，大铁环架和小铁环架分别供大铁环和小铁环盛放，大铁环架和小铁环架的左侧均设置一个自动扩膜装置，一自动扩膜装置两侧分别滑设延伸至另一自动扩膜装置的大铁环上下料机械手和小铁环上下料滑块；大铁环架和大铁环上下料机械手之间设置用于转移大铁环的大铁环转移机构，小铁环架和小铁环上下料滑块之间设置用于转移小铁环的小铁环转移机构；铁环上下料机械手和小铁环上下料滑块将铁环交替运送至两个自动扩膜装置进行扩膜；带有蓝膜的大铁环在自动扩膜装置中将蓝膜扩膜至未带蓝膜的小铁环上。本案提出自动化扩膜装置，且扩膜效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 扩膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
