[实用新型]一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置有效
| 申请号： | 202120399422.6 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN212806564U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邓燕;赵永先;张延忠 | 申请（专利权）人： | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D3/12 | 分类号： | F27D3/12;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙) 11683 | 代理人： | 王二娟;王占愈 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 焊接 真空 封装 直线 进给 装置 | ||
【主权项】：
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