[实用新型]一种硅片移栽设备有效
申请号: | 202120399844.3 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN215377377U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 靳立辉;尹擎;杨骅;任志高;赵晓光;耿名强;王拓 | 申请(专利权)人: | 天津环博科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 陈雅洁 |
地址: | 300384 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明创造提供了一种硅片移栽设备,包括机架、机械手、笼型夹爪,笼型夹爪包括固定板、通过第一驱动组件安装在固定板上的第一夹爪、通过第二驱动组件安装在固定板上的第二夹爪;第一驱动组件安装在固定板上方,两组第一夹爪通过第一驱动组件驱动向相反方向运动;两组第二夹爪通过第二驱动组件驱动向相反方向运动,两组第一夹爪与两组第二夹爪的运行方向相交实现四周夹紧。本发明创造所述的一种硅片移栽设备,移栽机械手伸入到料框内,进行捞取动作;移栽机械手的夹爪为笼型,两组第一夹爪、两组第二夹爪配合夹取防止硅片进行倾斜,两组第一夹爪下侧托板托住硅片底部,此结构在运输硅片中对夹取的硅片起到了稳定性效果,对硅片起到了更好的保护。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 移栽 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造