[实用新型]电注入花篮有效
| 申请号： | 202120402726.3 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214203640U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 袁华斌;王磊;朱露;孙铁囤;张凯胜;杨宇城 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/265;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 张云 |
| 地址： | 213213 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能设备技术领域，尤其是涉及一种电注入花篮，包括底座和若干档杆，若干所述档杆设置在底座上，若干所述档杆围合呈用于限制硅片位移的限位区域，所述档杆靠近硅片的一侧设置薄膜，所述档杆和薄膜之间具有空腔体，本实用新型电注入花篮在使用时，通过在底座的档杆上设置了薄膜，并且薄膜和档杆之间设置了空腔体，这样可以硅片堆叠下层时，硅片触碰的不是硬质的档杆，而是具有弹性的薄膜，薄膜具有一定的缓冲力，保护硅片不受破损。 | ||
| 搜索关键词： | 注入 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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