[实用新型]一种自动清模装置有效
申请号: | 202120411418.7 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN214378347U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吕媚 | 申请(专利权)人: | 上海持进电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动清模装置,涉及清模装置技术领域。本实用新型包括清模箱,清模箱下表面固定连接有若干底座,清模箱内顶面开设有滑槽,滑槽内滑动连接有滑块,滑块下表面固定连接有移动块,清模箱内一侧面固定连接有驱动电机,驱动电机输出端转动连接有螺纹杆,螺纹杆与移动块螺纹连接。本实用新型通过设置驱动电机,驱动电机转动带动螺纹杆转动,配合螺纹杆与移动块螺纹连接的设置,进而使移动块在螺纹杆在移动,最终可以带动清模胶条移动,对模具进行清理,通过设置伺服电机,伺服电机转动带动主动齿轮和从动齿轮转动,配合内螺纹与丝杆螺纹连接的设置,进而使丝杆升降,最终可以带动清模胶条升降,对模具进行清理。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造