[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202120412470.4 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN214428603U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 祝君;吴越豪 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括晶圆固定装置、圆柱形刷头以及刷头驱动单元，所述晶圆固定装置用于固定晶圆并带动所述晶圆旋转，所述圆柱形刷头用于在所述刷头驱动单元驱动下抵靠所述晶圆背面并绕水平轴向旋转。通过圆柱体刷头与待清洗晶圆背面的抵靠，晶圆在水平面的旋转，并且圆柱状刷头在竖直面内旋转，从而使两者之间具有更均衡的摩擦力，进而获得更强的清洗能力，同时在待清洗晶圆相同转速下，圆柱状刷头可扫过更大面积，又可获得更快的清洗速度，以解决晶圆背面清洗效果不佳且效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
