[实用新型]一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机有效
| 申请号： | 202120417730.7 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214483100U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;刘康;刘用生 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A23G9/04 | 分类号： | A23G9/04;A23G9/22;F25B21/02;F25D17/06;F25D19/00;F25D29/00;F28D15/02 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 朱培祺;单蕴倩 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热快、制冷量大的半导体制冷冰淇淋机，包括主机体和制冷机构，所述制冷机构包括半导体制冷器和散热装置，所述散热基板中与所述半导体制冷器相接触的第一板面设有热管组，所述热管组穿过所述第一板面中与半导体制冷器相接触的接合区域；所述散热基板内设有多条相互平行的导热微通道，所述导热微通道注入有导热相变工质；所述散热基板中与所述热管组相背离的第二板面设有多片翅片。通过在散热装置中设置导热微通道，和热管组配合使用，共同将半导体制冷器的高热流局部热能向整个散热基板传输热量，使型材的散热基板实现均温，克服实体型材传热系数低、传输热阻大的不足，有效解决半导体制冷器的热端热流密度大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 制冷 半导体 冰淇淋机 | ||
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