[实用新型]一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪

摘要

本实用新型公开了一种半导体衬底清洗水枪用调节装置及包含它的清洗水枪。半导体衬底清洗水枪用调节装置，包括外筒、伸缩杆和限位球；外筒为顶部敞口的筒状结构，外筒侧壁上设有沿高度方向设置的卡槽；伸缩杆的外径小于外筒的内径，伸缩杆底部位于外筒内侧、顶部从外筒顶部伸出；限位球通过弹性件连接在伸缩杆的底部，当弹性件处于自由状态时，限位球卡合在外筒的卡槽中，此时，限位球位于卡槽内侧的部分小于限位球体积的一半。上述装置使得衬底清洗过程中冲水的水量及水压保持稳定，可实现前后操作的一致性，提高了清洗一致性，解决了因晶片表面冲水水压波动造成的不均匀问题，提升了产品质量；同时减轻了操作人员的工作强度。