[实用新型]一种CSP芯片产品取放机构有效
| 申请号： | 202120434773.6 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214477374U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体;李俊强;郑国荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CSP芯片产品取放机构，包括衬套轴承直线导向机构，衬套轴承直线导向机构位于本装置的上端，其内部设置有两个衬套轴承和导杆主支撑架，两个衬套轴承相邻设置于导杆主支撑架上端，且两个衬套轴承竖直垂直贯穿导杆主支撑架，用于控制吸取机构对CSP芯片产品进行吸取转移；花键轴承直线导向机构位于衬套轴承直线导向机构的下端位置，并与衬套轴承直线导向机构固定连接，其内部设置有花键轴承导杆装置，花键轴承导杆装置位于最左端，且下部设置有吸取装置，用于对CSP芯片产品取放。本实用新型可以将复杂的CSP芯片产品取放机构与加工处理抓取机构结合，结同时可以将多台设备整事成一台设备，缩小了多台设备对CSP芯片产品生产转移误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 芯片 产品 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
