[实用新型]一种晶圆芯片产品测试编带设备有效
| 申请号： | 202120434811.8 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214477368U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体;李俊强 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆芯片产品测试编带设备，包括用于为整个设备提供电源动力的设备电箱机柜，所述设备电箱机柜包括工作台，龙门立臂机构，龙门立臂机构的底端螺栓连接在工作台的两侧表面，用于固定其底端活动设置的真空转塔模组，晶圆盘升降机构，所述晶圆盘升降机构设置在工作台表面远离龙门立臂机构的一侧。本实用新型通过晶圆上料系统、真空转塔系统和关芯片处理系统进行合理布局组成，通过其之间的密切配合，可以使晶圆芯片产品在同一台设备上进行高速、精准、可靠的空间位置转移，实现了对晶圆芯片产品快速从晶圆蓝膜中拾取和测试，避免在过程中对晶圆芯片产品造成暗裂、划伤、损伤等问题，节省人力，且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 产品 测试 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
