[实用新型]一种LED芯片及紫外杀菌或固化装置有效

专利信息
申请号: 202120438721.6 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN214505530U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 张博扬;蔡琳榕;黄少华;朱立钦;刘双良 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22;H01L33/38;H01L33/14;H01L33/46
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种LED芯片及紫外杀菌或固化装置,该LED芯片包括基板,具有相对设置的第一表面和第二表面;金属键合层,位于基板的第一表面上,且与外延层的第二半导体层电连接;外延层,位于金属键合层的上方,外延层在金属键合层的上方依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层;其中,在第二半导体层远离基板的出光面上设置有粗化微结构,粗化微结构包括第一凸起结构和第二凸起结构,第一凸起结构间隔分布于出光面上,第二凸起结构分布于第一凸起结构的表面及相邻第一凸起结构之间的出光面上。本实用新型能够有效减少光的损耗,有利于提高LED芯片的光提取效率。
搜索关键词: 一种 led 芯片 紫外 杀菌 固化 装置
【主权项】:
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