[实用新型]瞬态电压抑制二极管生产用晶粒切割装置有效
| 申请号： | 202120441730.0 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214753661U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 崔爱云;王莹;王旭日 | 申请（专利权）人： | 山东智盛电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司： | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 李照兰 |
| 地址： | 252800 山东省聊城*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种瞬态电压抑制二极管生产用晶粒切割装置，包括底板、支撑柱和顶板，顶板上设置有驱动气缸，顶板与底板之间设置有裁切模具，裁切模具包括上模具和下模具，驱动气缸的活动端与上模具活动顶接，下模具的两侧设置有一对导向柱，导向柱的顶部设置有位于上模具上方的限位板，上模具设置有与导向柱配合的导向孔，导向柱上套设有缓冲弹簧，缓冲弹簧的顶部与上模具顶接，下模具的后侧设置有溜板，溜板的上方设置有槽形的挡箱，挡箱的下方设置有收集箱，收集箱的顶部后侧设置有盖板组件。本实用新型提供的瞬态电压抑制二极管生产用晶粒切割装置具有较高的裁切效率和较好的收集能力，实用性较强，适合大规模推广。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬态 电压 抑制 二极管 生产 晶粒 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东智盛电子器件有限公司，未经山东智盛电子器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120441730.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能防止分解炉塌料和减轻结皮的装置
- 下一篇：一种可视性锐器盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
