[实用新型]一种石墨烯发热芯片结构有效
| 申请号： | 202120448813.2 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214315648U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;郭丹;张俊元 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/03;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种石墨烯发热芯片结构，包括压合在一起的三层结构，所述第一层结构包括第一PP纤维板，所述第二层结构包括第二PP纤维板，所述中间层结构包括石墨烯发热膜和设置在石墨烯发热膜两侧的主电路，所述主电路包括正极铜箔线和负极铜箔线，所述正极铜箔线上套设有正极绝缘套管，所述负极铜箔线上套设有负极绝缘套管，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管内均设有配合正极铜箔线和负极铜箔线的隔离支架，所述正极绝缘套管和负极绝缘套管上均开设有走线孔，所述石墨烯加热板上连接有两根连接线，两根所述连接线分别穿过走线孔连接在正极铜箔线和负极铜箔线上，本实用新型的优点在于能够防止发热膜与主电路之间太过靠近而造成短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 发热 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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