[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置有效
| 申请号： | 202120452056.6 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN214473743U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王茂荣 | 申请（专利权）人： | 江苏钰晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳得本知识产权代理事务所(普通合伙) 44762 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 223700 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体，所述耐压测试装置壳体的中央固定安装有耐压测试装置主体，所述耐压测试装置主体的中央固定安装有控制操作面板，所述耐压测试装置主体的左右两侧固定安装有第一滑块，所述耐压测试装置主体的左右两侧在所述耐压测试装置壳体上开设有第一滑槽。本实用新型所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作，使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧的弹力将半导体分立器件压紧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 耐压 测试 装置 | ||
【主权项】：
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