[实用新型]一种硅片晶圆加工设备

摘要

本实用新型公开了一种硅片晶圆加工设备，包括安装架，所述安装架内侧滑动设置有升降板，所述升降板上对称设置有第二轴承，所述第二轴承的内侧转动连接有第二定位盘，所述第二定位盘上端设置有第一皮带盘，所述第二定位盘下端面安装有第二防滑垫，所述安装架上对称设置第一轴承，所述第一轴承内侧安装有第一定位盘，所述第一定位盘上端面安装有第一防滑垫。本实用新型通过电动伸缩杆收缩带动升降板向下移动，利用第二防滑垫向下抵接第一防滑垫表面的晶圆可以同时对两个晶圆进行定位，然后通过第二电机带动移动块向内移动，通过第一电机带动第二定位盘及晶圆转动进行打磨能够有效的提高加工效率。