[实用新型]用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备有效

专利信息
申请号: 202120477619.7 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN215008585U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q5/307;H01Q5/20
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 刘晓燕
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于5G通信的双频介质谐振天线及移动设备,包括基板、介质谐振器和微带馈电线;所述基板包括相对的第一面和第二面,所述第一面上设有耦合馈电缝隙,所述介质谐振器设置于所述第一面上,所述耦合馈电缝隙位于所述介质谐振器在所述基板上的投影的长度方向上的一端边缘至三分之一长度处之内;所述微带馈电线设置于所述第二面上,且与所述耦合馈电缝隙耦合。本实用新型可实现单体双频,减少结构复杂度。
搜索关键词: 用于 通信 双频 介质 谐振 天线 移动 设备
【主权项】:
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