[实用新型]一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置有效
| 申请号： | 202120490891.9 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN214558063U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 黄华 | 申请（专利权）人： | 东莞市佰利宝磁材科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B08B5/04 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 彭琼 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种在SMD磁芯镀镍上直接焊锡的装置，包括点焊组件，底座，除尘箱和除尘组件，所述底座的顶部外侧安装有外罩，所述底座的顶部安装有安装架，所述安装架的顶部安装有顶架，所述顶架的底部安装有滑槽座，所述外罩的顶部安装有除尘箱，所述除尘箱的内部一侧设有除尘室，所述除尘室的内部安装有除尘组件，所述除尘组件内安装有密封板，所述密封板的底部等距安装有三组放电弹簧。本实用新型通过在密封板的底部安装有放电弹簧，能够利用放电弹簧释放电流，进而可以对除尘室内部的空气进行灰尘吸附，以便于降低空气中的灰尘含量，进而可以为焊锡提供密闭的灰尘含量相对较低的操作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 磁芯镀镍上 直接 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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