[实用新型]一种单晶硅生产导流装置有效

专利信息
申请号: 202120497072.7 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN214694455U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 陈丽芳;孟祥宇 申请(专利权)人: 锦州佑华硅材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 21254 代理人: 杨群;郭悦
地址: 121000 辽宁省锦州市太和区*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅生产导流装置,包括外导流筒和内导流筒,所述外导流筒的内侧面上方设有固定块,所述固定块和外导流筒之间对应位置分别设有限制装置,限制装置由第一弹簧、支柱、第一安装块、第一卡杆、限制杆组成。本实用新型所述的一种单晶硅生产导流装置,属于单晶硅生产技术领域,通过设有的限制装置和限位装置配合固定块、连接块、第一卡块、支块、第二卡块之间的组合使用使其导流筒内外筒之间连接强度增加,连接的更加牢固,连接的更加紧密,从而解决了导流筒内外筒连接结构容易导致外导流筒脱落,进而造成硅料污染的问题,同时内导流筒构成和保温层的设计使用使其温度梯度大,提高拉速效率,使用更加的方便,实用性更强。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 导流 装置
【主权项】:
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