[实用新型]一种用于半导体研磨装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内；本实用新型属于半导体生产领域，具体是一种通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率的用于半导体研磨装置。