[实用新型]一种基于陶瓷基底的嵌入式薄膜传感器结构有效
| 申请号： | 202120506072.9 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214173409U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 曹建峰 | 申请（专利权）人： | 曹建峰 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;H01L23/15;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 234000 安徽省宿*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于陶瓷基底的嵌入式薄膜传感器结构，包括陶瓷基底和陶瓷上盖，在陶瓷基底上设置粘接层，在粘接层上设置传感器电路层，所述陶瓷上盖的厚度大于1um。本实用新型基于陶瓷基底的薄膜传感器嵌入式封装，将传感器嵌入到上下两层陶瓷中，对传感器进行了完全的保护，能够很好地应对外界环境中的各种恶劣条件，显著提升了薄膜传感器的寿命；陶瓷上盖厚，强度高，不受陶瓷材料种类的限制；通过中间层与陶瓷基底、陶瓷上盖三者之间的相互扩散，使得陶瓷基底与陶瓷上盖之间形成稳定而牢靠的接头区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 基底 嵌入式 薄膜 传感器 结构 | ||
【主权项】：
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