[实用新型]一种倒装芯片的高散热白光LED灯有效
| 申请号： | 202120508621.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214700352U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 金克传;温桂萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市全局照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/51;F21V29/60;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种倒装芯片的高散热白光LED灯，涉及LED灯技术领域。本实用新型包括安装底座、抽屉、压缩机、冷凝管和LED灯管，安装底座一表面设置有开口槽，开口槽内部安装有抽屉，抽屉一表面安装有把手，抽屉与开口槽之间滑动配合，抽屉下表面为网格板结构。本实用新型通过冷凝管将LED灯管工作时散发的热量吸收，吸收的热量经由冷凝管送回至压缩机进行处理后进行循环利用，减少成本，提高设备的散热效果，通过散热风扇进一步地对LED灯管进行散热，提高其散热效果，同时通过卡接装置和转轴杆方便安装板的转动，便于后期对散热风扇和LED灯管的维护和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 散热 白光 led | ||
【主权项】：
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