[实用新型]一种电子元器件包装用保护膜有效
申请号: | 202120513798.5 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN214777925U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 侯放;张寿泰 | 申请(专利权)人: | 苏州迪诺美特包装科技有限公司 |
主分类号: | B65D65/22 | 分类号: | B65D65/22;B65D65/02;B65D81/05;B65D55/00 |
代理公司: | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人: | 梁美珠 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件包装用保护膜,包括保护膜底膜和保护膜顶膜,所述保护膜底膜和保护膜顶膜通过扣板机构固定连接,且所述保护膜底膜的顶部粘合设置有缓冲垫层,且所述保护膜顶膜的底部对应缓冲垫层的正上方位置处粘合设置有防护垫层,所述扣板机构包括对称设置在保护膜底膜端部两侧位置处的橡胶扣板,且所述保护膜顶膜的顶部两端为处配合设置有供橡胶扣板插设的固定胶槽,通过设计安装在保护膜底膜和保护膜顶膜贴合面位置处的防护垫层和缓冲垫层,实现了对电子元器件的包裹包装,同时利用扣合机构的设置,实现了保护膜的重复使用,利用设计安装在保护膜底膜和保护膜顶膜上的金属弯折件,保证了装置在使用过程中的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 包装 保护膜 | ||
【主权项】:
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