[实用新型]一种微电子组件组装用焊接装置有效
| 申请号： | 202120514188.7 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214769971U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 许成荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市创安视迅技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人： | 罗丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子组件组装用焊接装置，包括台面，所述台面顶部的右端固定连接有放置座和控制开关，所述放置座内腔的上端固定连接有隔板，所述放置座内腔底部的左右两端均固定连接有固定块，所述固定块的一侧和放置座内腔的一侧之间固定连接有滑杆，所述滑杆外表面的一端套接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有夹持板。本实用新型通过放置座、夹持板、活动板、滑杆、弹簧、隔板、第二通孔、电动推杆、活塞、固定罩和第一通孔的作用，解决了现有的焊接装置对电子组件的固定效果较差，容易在焊接过程中出现位置移动的情况，降低了焊接精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 组件 组装 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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