[实用新型]智能功率级模块有效
| 申请号： | 202120514423.0 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN214378425U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率级模块，包括有引线框架、导电夹、第一金氧半晶体管芯片、第二金氧半晶体管芯片及封装胶体。引线框架包括乘载部及引线端导。电夹包括顶面部和第一接脚部，导电夹设置于引线框架上，第一接脚部包括与顶面部相垂直的第一接脚段，以及与第一接脚段相垂直的第二接脚段。第一金氧半晶体管芯片及第二金氧半晶体管芯片并排设置于引线框架与导电夹之间，第二金氧半晶体管芯片为倒装设置。封装胶体包覆智能功率级模块，并曝露部分第二接脚段。该结构能够增加散热面积，具有更高效率的散热路径，散热效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
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