[实用新型]智能功率级模块的封装结构及晶圆结构有效
| 申请号： | 202120529132.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214378414U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄水木;苏子龙;王光峰 | 申请（专利权）人： | 力智电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福中社区金田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率级模块的封装结构及晶圆结构，智能功率级模块的封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、导电夹，第一芯片与第二芯片分别具有第一表面、第二表面及侧壁，第二表面具有组件区与切割区，切割区位于组件区的两侧；第二芯片还包括焊垫和绝缘层，焊垫设置于第二表面的组件区，绝缘层设置于第二芯片的第二表面，并覆盖组件区及切割区，且暴露焊垫；第二芯片的侧壁露出绝缘层。晶圆结构在相邻的芯片之间具有切割道，绝缘层完全覆盖切割道。该结构能够避免焊料形成的焊珠或隆起造成芯片的直接短路问题，提高成品的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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