[实用新型]一种半桥驱动模块集成电路

摘要

本实用新型公开了一种半桥驱动模块集成电路，包括控制电路、高压驱动电路、外围电路一、外围电路二，所述控制电路连接外围电路一、高压驱动电路，高压驱动电路连接外围电路二，控制电路由集成电路UOO1所构成，高压驱动电路由集成电路U002所构成，其特征在于，集成电路U001的12号引脚连接集成电路U002的1号引脚，集成电路U001的11号引脚连接集成电路U002的2号引脚，集成电路U001的10号引脚连接集成电路U002的3号引脚，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本方案将控制芯片和高压半桥芯片组合成一个模块，组合而成的模块在前级控制芯片内部的驱动模块出现问题时，可以有效的替代驱动模块，防止需要更换整个前级控制芯片。