[实用新型]一种电子元件封装用溶胶装置

摘要

本实用新型涉及溶胶技术领域，公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括筒体，所述筒体上表面中部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的传动轴底部传动连接有搅拌杆，所述筒体左右两内壁中部均固定安装有电加热管，所述筒体上表面左侧连通设置有进料口，所述筒体靠近进料口的左侧固定安装有支架，所述支架后侧放置有放料筒。本实用新型通过设置有盖板和弹簧，可通过弹簧张力推动挡板，经挡板的活动杆给予盖板向左作用力，用于遮挡出料管，进而避免满载物料放料筒翻转角度期间物料散洒在进料口外侧，以保证放料筒的储料量，间接降低放料筒加料频率，同时可通过手动挤压挡板，用于盖板的调移，使下料方便快捷。