[实用新型]一种具有散热功能的光电耦合器封装有效

专利信息
申请号: 202120534164.8 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN214477481U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 顾汉玉;晁阳;吴骏才 申请(专利权)人: 深圳群芯微电子有限责任公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L31/024
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热功能的光电耦合器封装,包括安装底板,所述安装底板的两端均对称固定有焊接脚,所述安装底板上表面的两侧均对称开设有避让槽,所述焊接脚靠近避让槽的一侧固定有触点,所述触点位于避让槽的内侧,所述安装底板的顶部设置有封装体,所述封装体的两侧均对称固定有针脚,所述针脚与触点挤压接触,所述针脚通过触点与焊接脚电性连接,所述安装底板的顶部固定有用于固定封装体快速安装机构,所述封装体的外壁固定有用于对封装体进行散热的散热机构,本实用新型在封装体工作时对封装体进行有效的散热,从而能够保证封装体的正常工作,同时能够大大提高光电耦合器的拆装效率,方便人们使用。
搜索关键词: 一种 具有 散热 功能 光电 耦合器 封装
【主权项】:
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