[实用新型]一种具有散热功能的光电耦合器封装有效
申请号: | 202120534164.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN214477481U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 顾汉玉;晁阳;吴骏才 | 申请(专利权)人: | 深圳群芯微电子有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人: | 何兵;吕诗 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华强北街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有散热功能的光电耦合器封装,包括安装底板,所述安装底板的两端均对称固定有焊接脚,所述安装底板上表面的两侧均对称开设有避让槽,所述焊接脚靠近避让槽的一侧固定有触点,所述触点位于避让槽的内侧,所述安装底板的顶部设置有封装体,所述封装体的两侧均对称固定有针脚,所述针脚与触点挤压接触,所述针脚通过触点与焊接脚电性连接,所述安装底板的顶部固定有用于固定封装体快速安装机构,所述封装体的外壁固定有用于对封装体进行散热的散热机构,本实用新型在封装体工作时对封装体进行有效的散热,从而能够保证封装体的正常工作,同时能够大大提高光电耦合器的拆装效率,方便人们使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 功能 光电 耦合器 封装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的