[实用新型]磨抛一体平坦化加工装置有效

专利信息
申请号: 202120540383.7 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN215394442U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 万明 申请(专利权)人: 苏州赛万玉山智能科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/04;B24B55/06;B24B49/00;B24B47/20
代理公司: 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 代理人: 陆明耀;顾祥安
地址: 215311 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了磨抛一体平坦化加工装置,包括工件主轴及一组磨具主轴,工件主轴及每个磨具主轴连接驱动其自转的机构,工件主轴和/或每个磨具主轴连接进给驱动装置,工件主轴可移动至与每个磨具主轴共轴或轴线平行且相对端面局部重合,每个磨具主轴相对工件主轴的端面共轴设置磨具,一组磨具主轴上的磨具为倒角磨具、粗磨或半精磨磨具、精磨磨具、粗抛磨具、半精抛磨具及精抛磨具。本方案采用工件和磨具对磨加工的基本方式,使工件接触的磨料目数顺序增加,从几百目的粗磨料一直顺序加工到纳米级别的超细磨料,完成工件的超平坦化加工,彻底改变传统流体研磨或抛光的低效方式,最终达到原子级别的平坦化表面抛光效果,产品一致性好。
搜索关键词: 一体 平坦 加工 装置
【主权项】:
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