[实用新型]一种防溢流的散热型碳化硅二极管有效
| 申请号： | 202120544358.6 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN214542202U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 黄景扬 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/10;H01L23/08 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种防溢流的散热型碳化硅二极管，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有碳化硅芯片、第一导电片和第二导电片，碳化硅芯片与第一导电片之间设有第一陶瓷座，碳化硅芯片与第二导电片之间设有第二陶瓷座；第一陶瓷座中设有第一通孔、第一芯片让位槽，第一芯片让位槽的开口面积大于第一通孔，碳化硅芯片限位于第一芯片让位槽中，第一通孔中设有第一焊接层；第二陶瓷座中设有第二通孔、第二芯片让位槽，第二芯片让位槽的开口面积大于第二通孔，碳化硅芯片限位于第二芯片让位槽中，第二通孔中设有第二焊接层。本实用新型能够有效提高散热效果，碳化硅芯片与陶瓷座之间的对位操作方便，焊接材料不易发生溢流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溢流 散热 碳化硅 二极管 | ||
【主权项】：
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