[实用新型]封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202120548349.4 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN214203663U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭静 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 王小梅 |
| 地址： | 200062 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的实施例提供了一种封装结构和电子设备，涉及半导体封装技术领域，其中该封装结构包括具有相对的第一表面和第二表面的基板。设于第一表面的芯片和散热封盖，其中，散热封盖罩覆芯片。设于第二表面的散热层。设于基板，连接散热封盖和散热层的导热件，导热件用于散热封盖和散热层之间的热传递，从而相对于现有封装结构而言提高了散热效率和空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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