[实用新型]一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备用的塑胶粒子自动检测上料机构，包括工作台、流道、弧形托盘、顶杆和检测组件；在工作台上表面左侧水平横向设有流道，且在流道的右端面设有弧形托盘，弧形托盘在工作台上做水平纵向运动，且其弧形面朝上设置，并与流道的导料面同轴心设置；在工作台上表面水平横向设有顶杆，顶杆设于弧形托盘运动轨迹的左侧，且在工作台上做水平横向运动，并将弧形托盘上的塑胶粒子推出；在工作台上表面右设有检测组件，检测组件设于弧形托盘运动轨迹的右侧，且顶杆将塑胶粒子推入检测组件进行检测，再将检测好的塑胶粒子推出。本实用新型实现了检测塑胶粒子高度和直径的自动化，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。