[实用新型]一种导热凸台散热结构有效
申请号: | 202120564309.9 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN214627784U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 曹义进;杨书涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市进业智车电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种导热凸台散热结构,包括面板、两个侧板、顶板以及底板,侧板、顶板以及底板围绕面板的四个边设置,构成的整体呈盖状;面板的外侧面上设置有第一百叶片组,面板内侧面设置有第二百叶片组;第二百叶片组处设置有主芯片导热凸台;侧板上设置有散热竖窗。本实用新型导热散热片结构简单,通过压铸铝材质凸台,把芯片的发热量传导到散热片体上,百叶片设计在里外两面,为迅速扩散热量,隔热竖窗设计在左右两侧,使散热片内空气对流,保持温度恒定一致,固定柱为用于安装电路板。实现一个散热片,两个发热芯片同时满载工作,迅速散发热量降低机器内部温度,有提高工作效率和保持稳定作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 散热 结构 | ||
【主权项】:
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