[实用新型]一种晶体加工定位装置有效
申请号: | 202120566171.6 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN215472252U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 翟鹏 | 申请(专利权)人: | 河北省华凯龙科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 张海青 |
地址: | 071000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶体加工定位装置,包括框架,框架包括平行设置的顶板和底板,顶板和底板之间垂直固定有立板,底板的下端面固定有安装脚,底板的顶面固定安装有低速电机,低速电机的输出轴传动连接有托板,托板上可拆卸连接有固定环,顶板的下端面固定有压紧装置,压紧装置与固定环上下对应设置。本实用新型设有托板、固定环和压紧装置,能将晶体精准的定位固定在固定环的中心位置,便于后续加工的定位;与晶体接触的面都设有软垫,防止晶体受力损坏,提高晶体的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 加工 定位 装置 | ||
【主权项】:
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