[实用新型]一种晶体加工定位装置有效

专利信息
申请号: 202120566171.6 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN215472252U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 翟鹏 申请(专利权)人: 河北省华凯龙科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 张海青
地址: 071000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开一种晶体加工定位装置,包括框架,框架包括平行设置的顶板和底板,顶板和底板之间垂直固定有立板,底板的下端面固定有安装脚,底板的顶面固定安装有低速电机,低速电机的输出轴传动连接有托板,托板上可拆卸连接有固定环,顶板的下端面固定有压紧装置,压紧装置与固定环上下对应设置。本实用新型设有托板、固定环和压紧装置,能将晶体精准的定位固定在固定环的中心位置,便于后续加工的定位;与晶体接触的面都设有软垫,防止晶体受力损坏,提高晶体的良品率。
搜索关键词: 一种 晶体 加工 定位 装置
【主权项】:
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