[实用新型]一种新封装结构的圆柱电池有效

专利信息
申请号: 202120566242.2 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN214428692U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 陈江峰 申请(专利权)人: 惠州惠峰科技有限公司
主分类号: H01M50/107 分类号: H01M50/107;H01M50/152;H01M50/166;H01M50/531;H01M10/0587
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电池技术领域,具体涉及一种新封装结构的圆柱电池,包括电芯,以及包裹于电芯外部的外壳组件,外壳组件包括用于容纳电芯的底壳,安装于底壳上的上壳,以及设置在底壳和上壳之间的绝缘圈。底壳的开口端设置在上壳内。电芯为卷绕结构,电芯包括正极片和负极片。正极片和负极片之间设置有隔膜,正极片与上壳电性连接,负极片和底壳电性连接。正极片与上壳接触的端部弯曲,负极片与底壳接触的端部弯曲。上壳的高度小于底壳的高度。本实用新型的外壳包括上壳和底壳,正负极片分别与上壳和底壳直接电性连接,省去了极耳配件,增大了电池容量和电流。本实用新型中上壳和底壳的配合,简化了装配过程,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 封装 结构 圆柱 电池
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