[实用新型]用于拆除蚀刻设备上的盖板的拆卸装置及半导体制造设备

摘要

本申请实施例公开了用于拆除蚀刻设备上的盖板的拆卸装置及半导体制造设备，拆卸装置包括：连接部；以及多个夹持部，多个夹持部位于连接部的同侧且沿连接部的周向间隔分布，每个夹持部均包括第一夹持板、第二夹持板和锁紧件，第一夹持板连接连接部，第二夹持板位于第一夹持板背离连接部的一侧，锁紧件连接第一夹持板和第二夹持板，且锁紧件与第一夹持板和/或第二夹持板为可拆卸连接，以使盖板能够置于各夹持部之间、且盖板的相对的两个端面分别抵接第一夹持板和第二夹持板。本申请实施例通过拆卸装置的夹持部与盖板接触，在拆除盖板时用户只需接触连接部即可，即使盖板处于高温环境也不影响拆除工作，节省拆除时间。