[实用新型]晶圆载具的开合装置有效
| 申请号： | 202120570708.6 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN213184234U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈定操;程博文;蒋孝恩 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王运佳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆载具的开合装置。本申请实施例的开合装置包括：基座；支撑平台，设置于基座上且用于承载晶圆载具；第一动力机构，连接于支撑平台且用于驱动支撑平台沿上下方向移动；第二动力机构，设置于基座上且位于支撑平台沿纵向的一侧；两个夹持机构，沿横向相对设置，各夹持机构包括夹持臂和位于夹持臂内侧的夹块，夹块连接于夹持臂且能够沿夹持臂的长度方向滑动，夹持臂的一端连接于第二动力机构。第二动力机构用于驱动夹持臂转动和驱动夹持臂沿横向移动，以将两个夹块移动到晶圆载具沿横向的两侧并夹紧晶圆载具。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
