[实用新型]晶圆载具的夹取装置有效
| 申请号： | 202120570882.0 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN213212139U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 程博文;陈定操;杨长春;蒋孝恩 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种晶圆载具的夹取装置，包括机械臂、夹持组件和平面精准定位件，平面精准定位件连接于机械臂与夹持组件之间，机械臂带动夹持组件空间移动，平面精准定位件包括传动架、主动轮、从动轮和传送带，传动架与所机械臂连接设置，主动轮和从动轮可转动地连接于传动架，传送带连接主动轮和从动轮；夹持组件包括夹持架、两个夹持件和驱动组件，夹持架沿第一方向延伸且固定于从动轮设置，两个夹持件在第一方向上相对设置且可滑动地连接于夹持架，驱动组件设置于夹持架且驱动两个夹持件靠近或远离。本申请实施例的夹取装置可以实现对晶圆载具的多角度夹持，满足不同情况下的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
