[实用新型]半导体扩散设备有效
| 申请号： | 202120575072.4 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN213304067U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吉松超;任国威;王斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/38 | 分类号： | H01L21/38;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体扩散设备，包括：定位架，具有环状且相互套设的第一固定位和第二固定位，第一固定位能够固定晶舟，第二固定位能够固定导向装置；晶舟，固定于第一固定位；导向装置，设于第二固定位，导向装置为具有导向通孔的筒状结构体，筒状结构体套设于晶舟外并保持预设间隙；扩散炉，扩散炉的外径与导向通孔匹配，扩散炉能够用于沿导向装置的内表面导入至晶舟和导向装置之间。在导向装置中设置与扩散炉的外壁形状贴合的导向通孔，将导向装置固定于定位架并与晶舟保持预设距离设置，扩散炉移动套设过程中方向受到导向装置的限制，沿着轴向直线移动防止与晶舟发生摩擦，避免产生摩擦后的飞屑，提高了扩散炉中的气氛的纯度，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 扩散 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
