[实用新型]一种低密度灌封胶用的加料装置有效
| 申请号： | 202120577096.3 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN214554912U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 卢山宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉多宝科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 | 代理人： | 张良子 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种低密度灌封胶用的加料装置，涉及灌封胶制备领域。该低密度灌封胶用的加料装置，包括承载底座，所述承载底座背面顶端固定连接有定位连接体，所述定位连接体顶端固定连接有固定定位板，所述固定定位板顶端固定安装有储胶箱，所述储胶箱正面一侧的底部固定连接有出胶连接嘴，所述储胶箱正面的固定定位板顶端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的一侧传动连接有传动齿轮。该低密度灌封胶用的加料装置使灌封胶进入连接壳体，然后通过导胶连接嘴进入点胶头，然后对电路板进行灌封，在整体的电路板灌封过程中，不会发生胶水滴落在电路板其他位置的情况，更好的保护电路板与工作台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 灌封胶用 加料 装置 | ||
【主权项】：
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