[实用新型]一种打孔用定位装置有效

专利信息
申请号: 202120586764.9 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN214446851U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 余泽通;杨辉;赵高丽 申请(专利权)人: 河南科技学院
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 杨涛
地址: 453003 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种打孔用定位装置,涉及加工定位领域,包括工作台以及压紧盒,所述工作台上固定连接有下限位板以及滑轨,所述压紧盒通过滑轨与工作台滑动连接,所述压紧盒上设有压紧气缸,所述压紧气缸的输出端固定连接有压板,所述压板位于压紧盒内,所述压紧盒通过驱动装置在滑轨上实现滑动,所述下限位板上设有限位槽,所述工作台上还转动连接有上限位板,采用上、下限位板定位腰带,避免了打孔偏移的情况,压紧气缸与电机配合使用,实现定长进给,避免了孔位不均匀的情况,打孔气缸与电机间隔运动实现多处自动打孔,无需重复定位,打孔效率,可降低打孔的工时,提高产量,且打孔期间无需人工操作,减少了安全事故。
搜索关键词: 一种 打孔 定位 装置
【主权项】:
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