[实用新型]一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品有效
申请号: | 202120589329.1 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN214592151U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 尹浩发;金祖敏 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品,PCB叠板结构包括:第一板;第二板,所述第二板的面积小于所述第一板的面积,所述第二板包括至少两个形状规则的拼接单元拼接而成;以及转接板,所述转接板设置于所述第一板与第二板之间,所述转接板上于所述拼接单元的拼接处设有筋条,所述筋条用于与所述拼接单元之间的拼接处连接。本实用新型在不破坏第一板的原有器件和架构布局的情况下,与相关技术:第二板厚度较薄且形状不规则相比,解决了第二板焊接前容易发生形变导致平面度下降,易产生虚焊、空焊等线路连接可靠性的问题;减少或避免了第二板在生产中的变形,从而大大提高生产良率和生产中返修重工的成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 板结 电子 线路板 电子产品 | ||
【主权项】:
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