[实用新型]真空灌注成型用导流机构及真空灌注成型系统有效

专利信息
申请号: 202120600379.5 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN215203549U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 张健康;任昌龙;徐庆伟;李志峰;张宏伟 申请(专利权)人: 中复连众(包头)复合材料有限公司
主分类号: B29C70/54 分类号: B29C70/54
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 周宇
地址: 014000 内蒙古自治区包头*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 本申请提供一种真空灌注成型用导流机构及真空灌注成型系统,属于风电叶片壳体真空灌注技术领域。此导流机构包括平面导流板和弧形导流板。平面导流板上固定有两个间隔设置的配合件,配合件的远离平面导流板的一端设置有卡槽,卡槽的槽口向外。弧形导流板的两侧设置有卡合件,卡合件向内延伸,一个卡合件可拆卸设置于一个配合件的卡槽内。此真空灌注成型系统的导流机构,在将平面导流板和弧形导流板卡接起来的时候,卡合部位位于卡槽的外侧,注胶以后,不会在弧形导流板的卡合部分留置树脂,注胶以后,弧形导流板和平面导流板更加容易分离,以便后续对导流机构的回收。
搜索关键词: 真空 灌注 成型 导流 机构 系统
【主权项】:
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