[实用新型]一种新型免打线功能的芯片电路结构有效
| 申请号： | 202120609168.8 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214800047U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 朱序;王云 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市蠡园开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种新型免打线功能的芯片电路结构，属于半导体芯片封装技术领域，包括：芯片；外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 免打线 功能 芯片 电路 结构 | ||
【主权项】：
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