[实用新型]芯片封装结构和半导体器件有效
| 申请号： | 202120610292.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214378387U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 高见头;王可;孙澎;蔡小五;赵发展 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合片，设置在壳体内，位于芯片过渡板的一侧；绝缘子，至少部分绝缘子设置在壳体和键合片之间。该芯片封装结构，部分绝缘子设置在壳体和键合片之间，一方面绝缘子可以起到隔绝键合片和壳体的作用，保障了键合片与设置在芯片过渡板上的芯片之间通信的稳定性；另一方面，绝缘子可以起到支撑键合片的作用，能够避免键合片出现位移或塌陷，便于将键合线键合在键合片上，特别适用于键合线径较粗的键合线。在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片通过键合线与键合片键合，能够大大增加了键合线可键合的面积，提高过流能力，可以容纳线径更粗的键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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