[实用新型]芯片封装结构和半导体器件有效
| 申请号： | 202120610296.4 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214378390U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王可;高见头;孙澎;蔡小五;赵发展 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 房德权 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合过渡片，设置在壳体内；第一外引线；内引线，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片。该芯片封装结构，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片，一方面内引线可以从芯片封装结构的上方分别键合于键合过渡片和第一外引线，便于内引线的设置；另一方面，内引线可以经由第一外引线的顶部引出，而后再键合到键合过渡片上，使得键合过渡片可以通过内引线与第一外引线柔性连接，通过内引线的柔性可以提高键合过渡片与第一外引线之间连接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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