[实用新型]一种LED发光模组封装治具有效
| 申请号： | 202120611625.7 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214672605U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 韩辉;黄卓鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳博元新材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光模组封装治具，包括用于支撑LED发光模组的PCB板背面支撑柱的底板、由所述底板的四边向上弯折延伸的侧板，以及设置在所述侧板的内壁上的密封圈；所述LED发光模组支撑在所述底板上时，所述密封圈刚好套接在所述PCB板的侧面，对所述PCB板的侧面与所述侧板之间的间隙进行密封。本实用新型的封装治具用于LED发光模组显示面朝上的封装工艺。通过在LED显示屏的侧面与治具之间的间隙处设置密封圈，阻止了胶水渗透至PCB板的侧面与治具侧板之间的间隙并倒流至PCB板的背面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 模组 封装 | ||
【主权项】：
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