[实用新型]单晶硅棒出炉及运输装置有效

专利信息
申请号: 202120631056.2 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214529327U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 吴超慧;许堃;李安君 申请(专利权)人: 宇泽半导体(云南)有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B29/06
代理公司: 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 代理人: 李睿
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 本实用公开了一种单晶硅棒出炉及运输装置,包括工作架、安装在工作架底部的支脚和安装在工作架上的夹持结构,所述固定板的底部与工作架铰接,所述钢板底座固定安装在固定板底部的一侧,所述导向环固定安装在钢板底座的上方固定板上,一对夹爪分别与两根转轴固定连接,两根转轴上固定安装有互相啮合的两个从动齿轮,其中一个从动齿轮与安装在承载板的主动齿轮啮合,主动齿轮与电机传动连接,所述承载板位于固定板的上端,所述固定板中间设有空腔,所述固定板上设有夹爪的一侧设有若干均布的气孔,固定板上还设有气接头,所述气接头通过气管与气泵连接;本实用新型可对多根单晶硅棒进行夹持和冷却,同时可对单晶硅棒运输,运输过程稳定可靠。
搜索关键词: 单晶硅 出炉 运输 装置
【主权项】:
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