[实用新型]带微流道的固态纳米孔阵列芯片有效
申请号: | 202120633477.9 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN215029014U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海近观科技有限责任公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;C12Q1/6874 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 贺妮妮 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种带微流道的固态纳米孔阵列芯片,该阵列芯片由下至上依次包括:硅基片、第一电介质层、第二电介质层及若干电极;硅基片中形成有贯穿其的空腔;第一电介质层中形成有若干个贯穿其的纳米孔;第二电介质层中形成有若干个贯穿其的微流腔及微流道,每个微流腔均对应一个纳米孔,每个微流腔与两个微流道连通;若干个电极对应设置于若干个微流腔的上面且形成于第二电介质层的表面,每个电极裸露出部分与其对应的微流腔;空腔显露若干个纳米孔。该阵列芯片可直接实现纳米孔、微流腔及微流道的单片自适配集成,有效降低制备成本,同时减小芯片的体积,提高对准误差;再者,基于现有成熟的硅微加工工艺,工艺波动小且可控。 | ||
搜索关键词: | 带微流道 固态 纳米 阵列 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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