[实用新型]多项目晶园流片的集成电路装置有效
| 申请号： | 202120637043.6 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956849U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘元锋 | 申请（专利权）人： | 江苏嘉立创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 尹怀勤 |
| 地址： | 223000 江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多项目晶园流片的集成电路装置，包括散热箱，所述散热箱内底部滑动连接有两个对称设置的散热板，所述散热箱内底部固定连接有集成电路本体。本实用新型在集成电路的热量散发出来时，会使得气囊发生膨胀，膨胀的气囊通过推动板和挤压杆的配合使用使得两个散热板相对运动至与集成电路本体相贴合，两个散热板会将集成电路板上的热量进行吸收，吸收后的热量会通过散热片散发出来，最后通过两个吹风风扇将热量吹出散热箱，通过两个吹风风扇会使得散热箱内的空气流动加快，从而加快集成电路本体的散热，并且可以在集成电路不使用时，通过复位弹簧使得两个散热板相背运动，从而能够方便检修人员对集成电路本体进行检修。 | ||
| 搜索关键词： | 多项 目晶园流片 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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